乘联会崔东树：汽车芯片供给最黑暗期已经过去

2020年底，全球开始爆发的汽车芯片短缺的问题一直持续至今，不少车企因为缺芯，不得不面对减产、停产的局面。

日前，据媒体报道，全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树 表示，随着海外疫情的改善，加之虽然不是很可信的台积电的社会承诺，我仍然乐观的坚信，汽车芯片供给最黑暗期已经过去，未来会持续改善。

但要到完全解除芯片的短缺，估计还是要到明年春节销售高峰之后。

崔东树称，毕竟中国市场的世界份额大，市场的秋冬季需求很强烈，因此短期期待完全缓解是比较难的。

值得一提的是，今年6月，全球最大的汽车零部件供应商德国博世集团宣布，耗资10亿欧元开设的一家芯片工厂在德国正式落成。

据介绍，该工厂位于德国东部城市德累斯顿的一个半导体产业中心，占地10万平方米，主要生产专用集成电路（ASICs）和功率半导体产品。

该芯片厂的核心技术是直径12英寸（300毫米）的晶圆制造，结构宽度（节点）高达65纳米，单个晶圆可生产超过30000片芯片。

博世数据显示，2016年全球每辆新车平均搭载了9块以上的博世芯片，应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备，2019年上升至17个。